封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其使用的导电粒子

摘要

本发明揭示一种封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其所使用的导电粒子。上述封装体包含：一基底具有一外部接点于其上；一晶片具有一导电凸块，上述导电凸块置于上述基底的上述外部接点上；以及一各异向性导电膜置于上述基底与上述晶片之间，上述各异向性导电膜具有一粘结剂与其内的多个导电粒子，上述导电粒子分别具有被一绝缘性外壳所围绕的一导电性芯材，其中至少一个导电粒子置于上述导电凸块与上述外部接点之间，且其绝缘性外壳发生破裂，而暴露出其内的导电性芯材，而电性连接上述导电凸块与上述外部接点。