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机译:聚合物树脂的机械性能和各向异性导电膜的导电球类型对柔性芯片封装弯曲性能的影响
Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, Korea;
ACF resin mechanical property; Anisotropic conductive film (ACF); bending reliability; chip in flex (CIF); conductive ball type; conductive ball type.;
机译:柔性电子组件的柔性导电膜在可穿戴电子设备中的弯曲性能
机译:各向异性导电膜粘附性对可穿戴电子应用中柔性芯片封装的弯曲可靠性的影响
机译:各向异性导电膜类型对塑料芯片封装抗弯可靠性的影响
机译:使用APL(稍后固定聚合物)ACF(各向异性导电膜)的细间距柔性CIF(柔性芯片)封装的弯曲特性
机译:导电纳米填料/纳米纤维的合成及其导电聚合物复合材料的电性能。
机译:可弯曲的高温电阻导电沥青基碳/ CNT薄膜纳米复合材料的制造与性能
机译:特殊文章:先进的装配和包装技术主题。使用各向异性导电膜进行连接的传导性能。