Reliability; Resins; Substrates; Bonding processes; Polymers; Resistance; Electrodes;
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:用于微距柔性弯曲(FOF)互连的聚偏二氟化乙烯(PVDF)锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACFS)
机译:聚合物树脂的机械性能和各向异性导电膜的导电球类型对柔性芯片封装弯曲性能的影响
机译:使用APL(锚定聚合物以后)ACFS(各向异性导电膜)的细间距柔性CIF(芯片内)包装的弯曲性能
机译:制造电活性柔性薄膜的相图方法:高导电,可拉伸的聚合物固体电解质和胆甾型液晶柔性显示器。
机译:可弯曲的高温电阻导电沥青基碳/ CNT薄膜纳米复合材料的制造与性能
机译:使用各向异性导电薄膜(aCF)的薄膜上芯片(COF)热声键合的性质研究