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机译:柔性电子组件的柔性导电膜在可穿戴电子设备中的弯曲性能
Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, Korea;
Flexible electronics; conductive films; conductive films.; electronics packaging; flip-chip devices;
机译:各向异性导电膜粘附性对可穿戴电子应用中柔性芯片封装的弯曲可靠性的影响
机译:聚合物树脂的机械性能和各向异性导电膜的导电球类型对柔性芯片封装弯曲性能的影响
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:各向异性导电膜(ACF)的间隙高度对可穿戴电子应用的柔性芯片(CIF)封装弯曲可靠性的影响
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:柔性电极的便捷制造和纳米级硅酸盐血小板上银纳米颗粒的固定化以形成可穿戴电子设备的高导电性纳米杂化膜
机译:电子封装中各向异性导电膜性能的实验与模型分析
机译:用于封装和微电子应用的ZrO2薄膜。