机译:各向异性导电膜粘附性对可穿戴电子应用中柔性芯片封装的弯曲可靠性的影响
机译:柔性电子组件的柔性导电膜在可穿戴电子设备中的弯曲性能
机译:聚合物树脂的机械性能和各向异性导电膜的导电球类型对柔性芯片封装弯曲性能的影响
机译:具有耦合导电颗粒的新型纳米纤维各向异性导电膜(ACF),用于超细间距电子封装应用
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:传统的感官评估和仿生电子鼻作为壳聚糖薄膜包装性能评价的创新工具
机译:高性能有机包装材料。用于倒装芯片附着的各向异性导电膜。
机译:两种成本绩效预测模型的比较分析:自动财务分析程序,电子系统部门,1976年11月与成本绩效预测概念和模型。航空系统