Fabrics; Substrates; Integrated circuit interconnections; Polymers; Films; Resins; Silicon;
机译:各向异性导电膜粘附性对可穿戴电子应用中柔性芯片封装的弯曲可靠性的影响
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:Nand闪存应用中各向异性导电膜(acfs)的材料特性及其倒装芯片组装可靠性
机译:使用各向异性导电膜(ACFS)材料进行柔性电子应用的芯片织物(CIF)包装动态弯曲可靠性研究
机译:用于柔性电子应用的柔性基板上薄膜的高循环弯曲疲劳的实验和分析研究。
机译:探索缺陷导向的表面和隧穿特性准石墨烯/聚偏二氟乙烯纳米复合薄膜的柔性电子应用的2D材料
机译:由环氧/橡胶树脂制备的各向异性导电膜(ACF)及其制造及可靠性LCD