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使用各向同性蚀刻工艺的肖特基势垒MOSFET制造方法

摘要

提供了一种制造用于调整电流量的晶体管器件的方法,其中,该器件具有肖特基势垒金属源极—漏极接触。在一个实施例中,该方法在形成金属源极—漏极接触之前采用各向同性蚀刻工艺,以对相对于沟道区域的肖特基势垒结位置提供更好的控制。对于肖特基势垒10结位置的可控制性的改进使得驱动电流增加和器件性能优化,从而显著改进可制造性。

著录项

  • 公开/公告号CN1868045A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 斯平内克半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN200480028742.X

  • 发明设计人 J·P·斯奈德;J·M·拉森;

    申请日2004-10-04

  • 分类号H01L21/336;H01L29/417;H01L29/78;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人钱慰民

  • 地址 美国明尼苏达州

  • 入库时间 2023-12-17 17:59:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-05-20

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-01-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-22

    公开

    公开

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