退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
Mark LaPedus;
中国台湾电子工程专辑 EE Times;
集成电路制造; 蚀刻; 原子层刻蚀; ALE;
机译:原位监测使用氢等离子体和氟基团的原子层蚀刻氮化硅的原子层蚀刻
机译:通过使用氟化氢和三甲基铝的顺序暴露的“转化蚀刻”机理通过“转化蚀刻”机理热原子层蚀刻ZnO
机译:TiO2的热选择性蒸气蚀刻:使用WF6和BCL3通过WF 6 sub>和自限原子层蚀刻的化学蒸气蚀刻
机译:用于非接触式三维微观结构的1480-nm / 1064-nm双波长光热蚀刻系统进入琼脂微纤维芯片
机译:用于器件应用的热原子层沉积和热原子层蚀刻
机译:用于制造直径小于20 nm的垂直纳米线阵列的SiGe新型干法选择各向同性原子层蚀刻。
机译:原子层蚀刻:我们可以从原子层沉积中学到什么?
机译:RF mEms谐振器性能改进的制造工艺变化:适形接触光刻,莫尔条纹对准和氯干蚀刻
机译:原子层蚀刻装置及使用该装置的原子层蚀刻方法
机译:原子层蚀刻装置及使用其的原子层蚀刻方法
机译:原子层蚀刻设备和使用该设备的原子层蚀刻工艺
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。