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【2h】

EVALUATION OF AN O2 PLASMA AND XeF2 VAPOR ETCH RELEASE PROCESSES FOR RF MEMS SWITCHES FABRICATED USING CMOS INTERCONNECT PROCESSES

机译：使用CMOS互连工艺制造的RF MEMS开关的O2等离子体和XEF2蒸汽蚀刻释放工艺的评价

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C.V. Jahnes; N. Hoivik; J.M. Cotte; M. Lu; J.H. Magerlein;
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年度 2006
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