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机译:高选择性HBr蚀刻工艺用于制造三闸极纳米级SOI-MOSFET
Advanced Microelectronic Center Aachen (AMICA), AMO GmbH, Huyskensweg 25, Aachen 52074, Germany;
triple-gate MOSFET; SOI; HBr; FinFET;
机译:开发用于最大掩模蚀刻的过程配方和具有垂直侧壁的最大蚀刻速率,用于深度,高度各向异性电感耦合等离子体(ICP)蚀刻熔融二氧化硅的蚀刻
机译:结合刻蚀工艺,通过纳米压印光刻技术在高度弯曲的基板上制造金属图案
机译:使用高选择性衬底去除刻蚀工艺隔离在GaAs衬底上变质生长的GaSb膜
机译:用于纳米级装置制造的SiO_2至Tisi_x的新型高选择性蚀刻工艺
机译:飞秒激光材料加工,用于微米/纳米级的制造和生物医学应用。
机译:高性能金刚石三栅场效应晶体管的设计与制造
机译:使用钌膜作为蚀刻面罩的高度选择性和垂直蚀刻二氧化硅