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赵智彪;
应用材料(中国)公司;
机译:芯片制造商在转向更精细的工艺,更大的晶圆上达到了高原
机译:日本芯片制造商通过设计/工艺集成,晶圆级封装降低成本
机译:用于基于晶圆键合的3D集成应用的高效单晶圆清洗
机译:最佳控制处理,以提高LPCVD中的单晶圆反应器吞吐量
机译:使用纳米级和功能渐变材料的基于激光的固态自由形式制造和涂层工艺的研究。
机译:铝微流控芯片制造使用方便的微铣削工艺生产荧光聚(dl-丙交酯-共-乙交酯)微粒
机译:用于单晶圆工艺的新型光刻胶剥离
机译:CVD反应器中化学和传输现象的详细建模。应用于钨LpCVD(Gedetailleerde modellering van Chemie en Transportverschijnselen in CVD Reactoren。Toepassing op Wolfraam LpCVD)
机译:基于增强的图案晶圆几何测量基于基于设计改进的最佳集成芯片制造性能
机译:通过多孔硅微细化和包含这种元素的传感器芯片制造单晶硅微机械元素的CMOS集成工艺
机译:用于单晶半导体圆棒的衬底的方法沉积具有几乎与半导体圆棒的衬底的晶格匹配的晶格的单晶半导体圆棒。
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