带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法

摘要

本发明提出一种带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法。这种凸点制作方法是在普通纯金凸点和焊盘的制作基础上加以改进，凸点和焊盘采用Ti/Au结构，在凸点上或凸点对应的焊盘上蒸发一层Au/Sn合金或其他低熔点合金层，这种制作方法避免了纯金凸点和焊盘之间的直接摩擦，起到了保护器件的作用。在焊接这种凸点时，采用热压焊接和超声焊接结合，与纯金凸点的超声焊接相比，焊接强度得到了提高。