Tianjin Polytechnic University, Tianjin, China, 300160;
Institute of Semiconductor, CAS, Beijing, China, 100083;
gold bump; flip chip; wire bond; high power LED;
机译:铜柱凸块倒装芯片直接Cu-Cu键合方法的比较研究
机译:直接在陶瓷封装上的倒装芯片键合LED的芯片/凸点/陶瓷界面分析
机译:使用模态和信号分析方法评估倒装芯片封装中焊料凸点缺陷的激光超声技术
机译:高功率LED倒装芯片的新金色凸块制作方法
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成