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公开/公告号CN1651580A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN200410100217.6
发明设计人 李廷健;李宪周;
申请日2004-12-13
分类号C12Q1/68;G01N33/53;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人封新琴
地址 韩国京畿道
入库时间 2023-12-17 16:21:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-01-20
专利权的视为放弃
2005-10-05
实质审查的生效
2005-08-10
公开
机译: 用于微阵列反应室的贴剂,其具有粘合剂装置支撑物和两种或更多种粘合材料
机译: 用于微阵列反应室的贴片,具有粘合剂装置支撑和两种或多种粘合剂材料
机译:分配和粘合:装配工具有多种化学和分配选项,适用于粘合剂粘合应用
机译:Li_3V_2(PO_4)_3纳米晶体嵌入在还原的氧化石墨烯片上支撑的纳米多孔碳基质中:用于锂离子电池的无粘合剂和高倍率正极材料
机译:用于紧固到具有低表面能的材料的粘合剂。 用于粘合到低表面能表面的粘合剂
机译:先进的基板施加的助熔剂底部填充物,用于粘合细间距焊料盖Cu柱将Cu柱粘合到氧化的Cu基材上
机译:影响纺织品人工制品/粘合剂/支撑织物层压材料的粘合强度的因素。
机译:含多种聚合物和粘合剂的含能材料的化学相容性和粘合性:实验研究
机译:具有和不具有粘合剂的Concise和Transbond XT复合材料的剪切粘合强度具有和不具有粘合剂的Concise和Transbond XT复合材料的剪切粘合强度
机译:用于制造aps前端部件的异种材料的爆炸粘合:冶金和机械性能分析以及UHV应用