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制造具应变的多层结构及具有应变层的场效晶体管的方法

摘要

本发明揭示一种具应变的多层结构的制造方法。首先,在一基底上沉积一渐进硅锗(Si1-xGex)层。随后,在渐进硅锗缓冲层上沉积一硅锗上盖层。最后,在硅锗上盖层上沉积一单晶硅层以形成一应变层,其中渐进硅锗缓冲层、硅锗上盖层及单晶硅层的形成是采用减压化学气相沉积(reduced pressure chemical vapor deposition,RPCVD)并以二硅乙烷(Si2H6)或三硅丙烷(Si3H8)作为制程前驱物(precursor)。本发明亦揭示一种具有应变层的场效晶体管的制造方法。

著录项

  • 公开/公告号CN1612293A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200310103091.3

  • 发明设计人 李崑池;姚亮吉;陈世昌;梁孟松;

    申请日2003-10-30

  • 分类号H01L21/20;H01L21/335;H01L29/772;

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人王一斌

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区

  • 入库时间 2023-12-17 16:08:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-06-25

    授权

    授权

  • 2005-07-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-04

    公开

    公开

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