公开/公告号CN1466175A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN02140329.5
申请日2002-07-01
分类号H01L21/335;H01L29/772;
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人陈红
地址 台湾省新竹县
入库时间 2023-12-17 15:05:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-11-08
授权
授权
2004-03-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-01-07
公开
公开
2002-10-23
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 具有晶体管结构的半导体器件及其制造方法,该晶体管结构包括形成于硅基体上的氧化硅层和绝缘层
机译: 具有介电保护层的垂直场效晶体管(VFET)结构及其制造方法
机译: 具有介电保护层的垂直场效晶体管(VFET)结构及其制造方法