公开/公告号CN1539163A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-10-20
原文格式PDF
申请/专利权人 因芬尼昂技术股份公司;
申请/专利号CN02810396.3
发明设计人 H·休纳;
申请日2002-05-17
分类号H01L21/60;H01L25/065;H01L21/98;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人章社杲
地址 德国慕尼黑
入库时间 2023-12-17 15:34:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-09-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/60 授权公告日:20090211 申请日:20020517
专利权的终止
2009-02-11
授权
授权
2004-12-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-10-20
公开
公开
机译: 具有高频(HF)电路的半导体组件,其中有源电路组件集成在第一半导体芯片中,而无源电路组件的至少一部分通过硅处理形成在第二半导体芯片中
机译: 一种用于以彼此相似的方式构造的芯片的制造方法,每个芯片均具有第一半导体组件,该第一半导体组件具有限定的电极化层,
机译: 一种用于以彼此相似的方式构造的芯片的制造方法,每个芯片均具有第一半导体组件,该第一半导体组件具有限定的电极化层,