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用于改进碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管中反向层迁移率的方法

摘要

提供一种用于改进碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)中的反向层迁移率的方法。特别地,本发明提供一种用于将氧化层施加到碳化硅衬底上的方法,以使得所得到的SiC MOSFET的氧化物衬底界面被改进。本方法包括在存在金属杂质的情况下形成氧化层。

著录项

  • 公开/公告号CN1531744A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 皇家菲利浦电子有限公司;

    申请/专利号CN02812925.3

  • 申请日2002-06-14

  • 分类号H01L21/28;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人栾本生;梁永

  • 地址 荷兰艾恩德霍芬

  • 入库时间 2023-12-17 15:34:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-08-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/28 授权公告日:20070228 终止日期:20120614 申请日:20020614

    专利权的终止

  • 2007-12-05

    专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20071026 申请日:20020614

    专利申请权、专利权的转移专利权的转移

  • 2007-02-28

    授权

    授权

  • 2004-12-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-09-22

    公开

    公开

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