首页> 中国专利> 用于在直拉法生长的硅晶体中得到低电阻率的多级砷掺杂法

用于在直拉法生长的硅晶体中得到低电阻率的多级砷掺杂法

摘要

一种方法,该方法通过以多级形式将砷掺杂剂加到熔体中,降低用直拉晶体生长法生产出的硅晶体的电阻率。

著录项

  • 公开/公告号CN1432076A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEMC电子材料有限公司;

    申请/专利号CN01810287.5

  • 申请日2001-05-01

  • 分类号C30B29/06;C30B15/04;C30B15/00;

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人马江立

  • 地址 美国密苏里州

  • 入库时间 2023-12-17 14:48:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-01-11

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2003-10-08

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-07-23

    公开

    公开

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