首页> 中国专利> 在绝缘基板上形成薄金属层的方法

在绝缘基板上形成薄金属层的方法

摘要

本发明涉及在树脂基板(307)上形成非常薄的、均匀的金属层(306),例如在环氧基基板上形成铜涂层。该铜/树脂叠片(306、307)例如可用作制造印刷电路的坯件。

著录项

  • 公开/公告号CN1368904A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2002-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 希普雷公司;

    申请/专利号CN00811496.X

  • 申请日2000-07-07

  • 分类号B05D5/12;B29C47/00;B32B3/00;B32B3/10;B32B3/12;B32B31/00;B41M3/12;B44C1/165;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人郑修哲

  • 地址 美国马萨诸塞

  • 入库时间 2023-12-17 14:23:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-09-22

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2002-11-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-09-11

    公开

    公开

  • 2002-08-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号