公开/公告号CN1368904A
专利类型发明专利
公开/公告日2002-09-11
原文格式PDF
申请/专利权人 希普雷公司;
申请/专利号CN00811496.X
发明设计人 理查德·W·卡彭特;小爱德华·J·里尔登;
申请日2000-07-07
分类号B05D5/12;B29C47/00;B32B3/00;B32B3/10;B32B3/12;B32B31/00;B41M3/12;B44C1/165;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人郑修哲
地址 美国马萨诸塞
入库时间 2023-12-17 14:23:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2004-09-22
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2002-11-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-09-11
公开
公开
2002-08-21
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 在绝缘基板上形成薄金属层的方法
机译: 在绝缘基板上形成薄金属层的方法
机译: 在绝缘基板上形成薄金属层的方法