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导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用

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文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘刑中最主要的两类组分——高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望.

著录项

来源
《CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|9-16|共8页
会议地点上海
作者
韩志慧; 刘传超; 范和平;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
导热; 绝缘; 胶粘剂; 金属基板;
入库时间 2022-08-17 11:13:27

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