第1章 绪论
1.1研究背景与选题意义
1.2功率半导体模块定义
1.3绝缘基板材料分类
1.4陶瓷绝缘金属基板制备方法研究现状
1.5氮化铝热增强材料体系
1.6本文的主要研究内容
第2章 实验材料与研究方法
2.1金属基板选择
2.2实验材料与制备方法
2.3分析表征与性能测试方法
第3章 氮化铝-氧化铝-莫来石复相陶瓷膜/WCu基板设计与制备
3.1氮化铝-氧化铝-莫来石复相陶瓷膜设计原理
3.2WCu基板上烧结制备氮化铝-氧化铝-莫来石复相陶瓷膜
3.3Cr-WCu基板上氮化铝-氧化铝-莫来石复相陶瓷膜制备
3.4本章小结
第4章 氮化铝-氧化铝-莫来石复相陶瓷膜/Cr-WCu基板微观结构表征与反应机制
4.1工艺参数对Cr-WCu基板上复相陶瓷膜微观结构影响
4.2工艺参数对陶瓷/Cr-WCu金属界面微观结构影响
4.3本章小结
第5章 氮化铝-氧化铝-莫来石复相陶瓷膜绝缘金属基板基本性能表征
5.1复相陶瓷膜绝缘金属基板表面附着性能及形貌
5.2工艺参数对复相陶瓷膜致密度影响
5.3复相陶瓷膜热导率计算与测试
5.4复相陶瓷膜绝缘金属基板电气绝缘性能研究
5.5复相陶瓷膜绝缘金属基板相对介电常数与介质损耗因数研究
5.6半桥功率模块封装与性能测试
5.7本章小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
声明
致谢
个人简历