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利用激光微敷电子胶(LMCEP)在绝缘基板上直接制造电子元件

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摘要

概述了利用激光微敷电子胶(LMCEP)在玻璃、陶瓷和有机层压板之类的绝缘基板上直接制造电子元件和导线的新方法.采用计算机辅助设计/计算机辅助制造(CAD/CAM)能力和无须掩模的这种技术,成功地制造了具有不同图形的导电性金属线和电阻器.

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来源
《印制电路信息》|2007年第11期|41-45|共5页
作者
蔡积庆;
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作者单位

江苏南京,210018;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
电路板制造; 激光直接写入(LDW); 激光微敷电子胶(LMCEP); 银导体; 电子元件;

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