首页> 中文期刊> 《宇航材料工艺》 >金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.

著录项

来源
《宇航材料工艺》 |2008年第3期|1-7|共7页
作者
井敏; 傅仁利; 何洪; 宋秀峰;
展开▼
作者单位

南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类航空用材料;
关键词
金属敷接陶瓷基板; 敷接方法; 功率电子;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 直接敷铜陶瓷基板及制备方法 [J] . 井敏 ,何洪 ,宋秀峰 . 山东陶瓷 . 2007,第006期
2. 直接敷铜Al_2O_3陶瓷基板的界面产物研究 [J] . 方志远 ,陈虎 ,周和平 . 无机材料学报 . 2000,第5期
3. 广州新图书馆接闪带明敷和暗敷的设计探讨 [J] . 贺灿花 ,问楠臻 ,郑旭财 . 建筑电气 . 2012,第007期
4. 新型陶瓷/金属化合物基板--直接敷铜板 [J] . 罗雁横 ,张瑞君 . 电子与封装 . 2005,第002期
5. 利率期限结构估计研究——基于直接方法和问接方法分析 [J] . 王学霖 . 现代商贸工业 . 2009,第017期
6. 直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展 [C] . 卢会湘 ,胡进 ,王子良 . 2010年全国半导体器件技术研讨会 . 2010
7. 金属直接敷接陶瓷基板制备方法与性能研究 [A] . 井敏 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号