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曹烨;
合肥工业大学;
AlN; 基板; 氧化; 铜工艺;
机译:使用COMSOL Multiphysics软件设计和分析基于MEMS的氮化铝(AlN),铌酸锂(LiNbO 3 / sub)和具有不同基板材料的氧化锌(ZnO)悬臂,它们具有不同的基板材料
机译:了解氧化铝基板上直接溅射铜薄膜的结合机理
机译:使用铜(II)配合物油墨在基板上直接印刷自组织氧化铜空心球的方法:气敏和光电化学性质
机译:用不同EMC模制的铜铝线轴系统的烟雾酸性解敷工艺
机译:铜与氧化铝和氮化铝直接键合的界面结构,工艺控制和粘合强度。
机译:低温等离子体增强化学气相沉积法在玻璃基板上铜辅助垂直石墨烯纳米片的直接生长
机译:悬臂外延纳米透明型SI基板上厚ALN层的直接生长
机译:“范德瓦尔剥离技术”制备alN薄膜基板
机译:用于功率模块领域的直接铜键合基板和基板压紧装置,具有用于在直接铜键合基板上传递按压力的压紧单元,其中塑料部件设计为压紧单元
机译:用于制造直接铜键合基板的连续加热炉,在马弗炉的高温区域设置有用于输送直接铜键合基板的运转辊,以及支承该运转辊的轴承
机译:AlN烧结体,AlN基板以及AlN基板的制造方法
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