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机译:了解氧化铝基板上直接溅射铜薄膜的结合机理
Nanyang Technol Univ, Sch Mat Sci & Engn, Singapore 639798, Singapore|GLOBALFOUNDRIES Pte Ltd, Singapore 738406, Singapore;
Nanyang Technol Univ, Interdisciplinary Grad Sch, Singapore 639798, Singapore;
Nanyang Technol Univ, Sch Mat Sci & Engn, Singapore 639798, Singapore;
Copper-alumina bonding; Surface roughness; Adhesion strength; Bonding mechanism; Contact area;
机译:表面处理对磁控溅射铜薄膜与氧化铝基板粘合强度的影响
机译:通过离子束溅射沉积直接在Si(001)衬底上生长的高c轴织构SrTiO_3薄膜的生长和表征
机译:基材结构对溅射在聚酯织物上的铜膜的形态和界面粘合性能的影响
机译:中空阴极溅射直流等离子体磁控管溅射对平板玻璃生长薄膜阳极效应的影响及不同条件下锌膜溅射铜膜的光学性能研究
机译:激光溅射材料,铜和铝对硅基板之间的粘附机理=硅衬底激光速度材料,铜和铝之间的粘合机制
机译:溅射参数和铜的掺杂对聚合物基底上铁和氮化铁纳米薄膜表面自由能和磁性能的影响
机译:溅射参数和掺杂铜对聚合物衬底上铁,氮化镍纳米薄膜表面自由能和磁性能的影响
机译:基体组成对反应溅射alN薄膜压电响应的影响;薄固体薄膜