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高性能硅功率器件内的非均匀少数载流子寿命分布

摘要

一种用于热处理单晶硅段以影响硅段内少数载流子复合中心浓度分布的工艺。此硅段有一个前表面,一个后表面,与一个在前表面和后表面之间的中心平面。在此工艺中,硅段经受一个热处理以形成晶格空位,这些晶格空位形成在硅段的主体内。然后将此硅段从所述热处理温度冷却,其速率使有些而不是全部晶格空位能扩散至前表面以产生具有一个空位浓度分布的硅段,此分布中峰值密度在中心平面处或其附近且密度通常朝硅段前表面方向减小。然后将铂原子扩散到硅基体内使形成的铂浓度分布基本上取决于晶格空位的浓度分布。

著录项

  • 公开/公告号CN1317149A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2001-10-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEMC电子材料有限公司;

    申请/专利号CN99810628.3

  • 发明设计人 罗伯特·J·法尔斯特;

    申请日1999-08-05

  • 分类号H01L21/22;H01L29/32;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王以平

  • 地址 美国密苏里

  • 入库时间 2023-12-17 14:02:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/22 授权公告日:20040609 终止日期:20140805 申请日:19990805

    专利权的终止

  • 2004-06-09

    授权

    授权

  • 2001-10-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-10-10

    公开

    公开

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