首页> 中国专利> 衬底上淀积材料层的工艺及电镀系统

衬底上淀积材料层的工艺及电镀系统

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

电镀系统(30)和工艺使衬底(20)表面上的电流密度在电镀过程中更均匀,得到更均匀或经修整地淀积导电材料。电流密度修正器(364和37)降低了衬底(20)边缘附近的电流密度,电镀变得更为均匀或可被修整,使衬底(20)中心附近镀敷稍多的材料。此系统还可加以修正,使电流密度修正器部位(364)上的材料可被清除而无需卸下盖(35)的任何部分。减少了设备停机时间,提高了设备寿命并缓解了颗粒问题。

著录项

公开/公告号CN1204702A

专利类型发明专利
公开/公告日1999-01-13

原文格式PDF
申请/专利权人摩托罗拉公司;
展开▼

申请/专利号CN98108369.2
发明设计人辛迪·里德西玛·辛普森;马修·T·赫里克;格雷戈尔·S·埃瑟林顿;詹姆斯·德里克·莱格;
展开▼

申请日1998-05-13
分类号C25D17/00;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人王永刚
地址美国伊利诺斯
入库时间 2023-12-17 13:21:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-06-05

专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D17/00 授权公告日:20040331 申请日:19980513

专利权的终止
2018-02-13

专利权的转移 IPC(主分类):C25D17/00 登记生效日:20180125 变更前: 变更后: 申请日:19980513

专利申请权、专利权的转移
2018-02-09

专利权的转移 IPC(主分类):C25D17/00 登记生效日:20180123 变更前: 变更后: 申请日:19980513

专利申请权、专利权的转移
2017-12-08

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D17/00 变更前: 变更后: 申请日:19980513

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-08-07

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D17/00 变更前: 变更后: 申请日:19980513

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2004-09-29

专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更前: 变更后: 登记生效日:20040820 申请日:19980513

专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2004-03-31

授权

授权
2000-08-02

实质审查请求的生效

实质审查请求的生效
1999-01-13

公开

公开

查看全部

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 衬底上淀积材料层的工艺及电镀系统 [P] . 中国专利： CN1204702A . 1999-01-13
2. 在衬底上淀积材料层的工艺 [P] . 中国专利： CN1143906C . 2004.03.31
3. Process for depositing a layer of material on a substrate and a plating system [P] . 美国专利： US2002195347A1 . 2002-12-26

机译：在衬底上沉积材料层的方法和电镀系统
4. Process and plating system for depositing material layers on substrates [P] . 韩国专利： KR100329454B1 . 2002-08-28

机译：在基板上沉积材料层的工艺和电镀系统
5. Process and plating system for depositing material layer on substrate [P] . 韩国专利： KR19980087024A . 1998-12-05

机译：在基板上沉积材料层的工艺和电镀系统