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一种脆性材料表面纳米孔阵列的加工装置及方法

摘要

本发明提供了一种脆性材料表面纳米孔阵列的加工装置及方法,脆性材料基底的上表面镀有金属薄膜,所述金属薄膜的上面铺设单层致密排布的微球,所述脆性材料基底置于一工作台上;激光器、扩束镜、光束整型器沿水平方向依次设置,扫描振镜、聚光透镜集工作台沿竖直方向从上至下依次设置;激光器产生的激光依次通过扩束镜、光束整型器后经由反射镜反射到达扫描振镜以及聚焦透镜,再辐照到铺设有微球的镀有金属薄膜的脆性材料基底的上表面;计算机连接所述激光器集扫描振镜,所述计算机控制激光器产生的激光束的脉冲能量和重复频率。应用本技术方案在脆性材料基底表面铺设单层致密排布的微球可以实现大面积纳米孔阵列的加工。

著录项

  • 公开/公告号CN111496384A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN202010274062.7

  • 申请日2020-04-09

  • 分类号B23K26/352(20140101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭;张迪

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

  • 入库时间 2023-12-17 10:46:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    公开

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