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公开/公告号CN111415989A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-14
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201911227882.4
发明设计人 W.拉赫马迪;G.杜威;J.T.卡瓦列罗斯;A.利拉克;P.莫罗;A.范;黄政颖;E.曼内巴赫;
申请日2019-12-04
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李伟森
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 10:24:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-14
公开
机译: 门 - 全绕集成电路结构,具有使用选择性自下而上方法的分置通道结构
机译: 使用自下而上的氧化方法,全门综合电路结构具有无孔的通道结构
机译: 使用多种自下而上的氧化方法,全门综合电路结构具有无孔的通道结构
机译:具有垂直沟道和n掺杂层的栅极环绕式隧道场效应晶体管(GAA TFET)
机译:基于具有非晶ZnCo 2 sub> O 4 sub>栅极的ZnO沟道JFET的全氧化物反相器
机译:缩放到具有环绕沟道结构的50 nm C轴对准晶体In-Ga-Zn氧化物FET及其在小于5纳秒写入速度存储器中的应用
机译:使用InAlP氧化物作为RF应用的栅极介电质的准非晶In0.22Ga0.78As沟道MOSFET。
机译:凹入式栅极结构对具有薄AlOxNy MIS栅极的AlGaN / GaN-on-SiC MIS-HEMT的影响
机译:采用具有不对称沟道宽度的10-nm双栅极环绕(DGaa)晶体管的最佳逆变器逻辑门
机译:在蓝宝石上的500 a薄膜硅中制造具有0.2微米栅极长度的n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管。 (重新公布新的可用性信息)