公开/公告号CN111230727A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州赛森电子科技有限公司;
申请/专利号CN202010232440.5
发明设计人 伍志军;
申请日2020-03-28
分类号
代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司;
代理人吴筱娟
地址 215600 江苏省苏州市张家港市福新路2号B06一楼赛森电子
入库时间 2023-12-17 08:42:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-03
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/04 申请日:20200328
实质审查的生效
2020-06-05
公开
公开
机译: 晶片接合装置至单面抛光装置的晶片接合方法以及晶片接合方法至单面抛光装置的晶片
机译: 用于将晶片固定在单面抛光装置上的装置以及用于将晶片固定在单面抛光装置上的方法
机译: 双面抛光机对硅片进行单面抛光的方法