一种硅片单面抛光装置及其方法

摘要

本发明公开了一种硅片单面抛光装置及其方法，包括：上夹持盘、内套筒、下夹持盘、抛光盘、振动电机和板状弹性件，所述上夹持盘固定在下夹持盘上，所述振动电机安装在抛光盘顶面；所述板状弹性件的另一端与抛光盘的侧面贴合，所述板状弹性件设置多组，并沿抛光盘的圆周阵列布置；所述抛光盘底面设置若干圆环状的凹槽，所述凹槽均通过径向槽连。本发明的硅片单面抛光装置，通过振动电机和弹性件的作用产生绕圆心的公转运动，对硅片进行抛光磨削，使硅片表面平整度较高；硅片单面抛光方法，分别以低频率和高频率进行一次粗抛光和精抛光，精抛光用于对粗抛光的硅表面进行精整修复，达到较高的抛光效果。