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鄢秋娟; 罗夏林; 米佳; 李洪平; 谭桂娟; 刘善群; 唐运红; 于新晓; 张静雯;
中国电子科技集团公司第二十六研究所;
单抛晶片; 双面研磨; 双面抛光; 化学腐蚀; 水溶粘接剂;
机译:使用金刚石簇状圆片和自适应过程控制对工业陶瓷进行精细研磨
机译:旋转双板研磨工艺中陶瓷球圆度误差校正的研究
机译:平板形状对蓝宝石晶圆单面研磨总厚度变化的影响
机译:抛光工艺对BCZT压电性能的影响 - 0.08重量%。%CEO_2无铅陶瓷
机译:半导体晶圆制造中线锯和研磨工艺的建模和控制。
机译:温度和研磨工艺对用作陶瓷釉料颜料的钢鳞的影响
机译:来自高能机械研磨工艺的陶瓷纳米复合材料来自高能机械研磨工艺的陶瓷纳米复合材料
机译:使用亚微米无团聚氧化铝浆料实现具有原子平坦度的复合半导体表面的单步研磨和抛光工艺
机译:晶圆单面研磨抛光的超高精度粘合方法
机译:有色金属物体的批量研磨和抛光-在中等浓度的条件下使用旋转和/或振动抛光工艺。细碎的压电材料引起抛光过程的电催化加速
机译:制造无光泽陶瓷部件,包括通过烧结工艺形成陶瓷部件,抛光陶瓷部件,对陶瓷部件进行喷砂处理以形成无光泽,以及研磨无光泽部件以使无光泽部件的表面质量平整。
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