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DEVICE FOR AFFIXING WAFER TO SINGLE-SIDE POLISHING DEVICE, AND METHOD FOR AFFIXING WAFER TO SINGLE-SIDE POLISHING DEVICE

机译:用于将晶片固定在单面抛光装置上的装置以及用于将晶片固定在单面抛光装置上的方法

摘要

A device (2) for affixing a wafer (W) to a single-side polishing device (1), wherein the device (2) affixes the wafer to the single-side polishing device by means of surface tension of water, is provided with: a temporary cradle (21) which supports the wafer (W) by coming into contact with the wafer (W) at an outer circumferential edge thereof; and a water discharge tank (22) which is provided on the temporary cradle (21) and discharges water onto the wafer (W).
机译:设有用于将晶片(W)固定于单面研磨装置(1)的装置(2),该装置(2)利用水的表面张力将晶片固定于单面研磨装置。 :临时托架(21),其通过在晶片(W)的外周边缘处接触而支撑晶片(W);排水箱(22)设置在临时托架(21)上,将水排出到晶片(W)上。

著录项

  • 公开/公告号WO2019078009A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-04-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SUMCO CORPORATION;

    申请/专利号WO2018JP37125

  • 发明设计人 YAMAMOTO KATSUTOSHI;

    申请日2018-10-03

  • 分类号B24B37/30;H01L21/304;H01L21/683;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:55:08

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