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公开/公告号CN111295267A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-16
原文格式PDF
申请/专利权人 胜高股份有限公司;
申请/专利号CN201880067566.2
发明设计人 山本胜利;
申请日2018-10-03
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张泽洲
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-17 10:08:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-10
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/30 申请日:20181003
实质审查的生效
2020-06-16
公开
机译: 用于将晶片固定在单面抛光装置上的装置以及用于将晶片固定在单面抛光装置上的方法
机译: 晶片接合装置至单面抛光装置的晶片接合方法以及晶片接合方法至单面抛光装置的晶片
机译: 半导体晶片的单晶片单面抛光方法及半导体晶片的单晶片单面抛光装置
机译:用于半导体器件的晶片斜面抛光装置
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机译:半导体晶片的锥抛光装置
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机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:用于抛光超薄蓝宝石晶片的层堆叠钳位(LSC)的机理
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机译:用于获得半导体和其他晶片中的精确厚度的方法和装置