首页> 中国专利> 用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法

用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法

摘要

一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置(2),其通过水的表面张力将晶片(W)贴附在单面抛光装置(1)上,所述用于单面抛光装置的晶片贴附装置(2)具备:临时托台(21),与晶片(W)的外周缘抵接而支承晶片(W);以及水喷出槽(22),设置在临时托台(21)上并向晶片(W)喷出水。

著录项

  • 公开/公告号CN111295267A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 胜高股份有限公司;

    申请/专利号CN201880067566.2

  • 发明设计人 山本胜利;

    申请日2018-10-03

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张泽洲

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 10:08:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/30 申请日:20181003

    实质审查的生效

  • 2020-06-16

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号