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集成ESD防护的Trench VDMOS器件及制造方法

摘要

本发明提供一种集成ESD防护的Trench VDMOS器件及制造方法,包括Trench VDMOS结构和ESD保护结构;Trench VDMOS结构包括元胞区和终端保护区,终端保护区采用浮空场限环,包括分压环和截止环,ESD保护结构包括若干个齐纳二极管单元,ESD保护结构接在Trench VDMOS结构的栅极金属和源极金属两端;本发明所述Trench VDMOS根据耐压要求可以调整分压环数量以及分压环间距,且本发明所述ESD保护结构位于硬掩膜SiO2上与Trench VDMOS单元隔离,并且与Trench VDMOS制造工艺兼容。在不影响器件性能的前提下,减少有源区光刻版,降低制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN110911495A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 珠海迈巨微电子有限责任公司;

    申请/专利号CN201911044107.5

  • 发明设计人 乔明;何林蓉;周号;

    申请日2019-10-30

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L27/02(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人敖欢

  • 地址 519085 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层147室

  • 入库时间 2023-12-17 07:30:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20191030

    实质审查的生效

  • 2020-03-24

    公开

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