带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法

摘要

本发明属于电路板制造技术领域，提供了一种带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法，该制造方法是在第一覆铜板和第二覆铜板上开设的第一通孔（即成品的盲孔）内镀满铜，并在第一通孔上端开口处和下端开口处分别电镀铜，用于增加第一通孔上端开口处和下端开口处的铜箔的厚度，以确保第一通孔内镀满铜；与现有技术相比，本发明避免了在第一通孔内塞树脂，因此，本发明的第一覆铜板和第二覆铜板在压合时，第一通孔内无残余胶体及空洞，第一覆铜板和第二覆铜板的表面在蚀刻线路时也不会出现曝板现象，提高了成品的良率；另外，由于第一通孔内镀满的铜具有一定的延展性，因此保证了制成的电路板成品耐热冲击，提高了产品的质量。