封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法

摘要

一种封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一与第二表面的封装胶体、嵌埋于该封装胶体中的导电组件、以及形成于该封装胶体的第二表面上的保护层，该导电组件具有外露于该封装胶体的第一表面的第一电性连接垫及外露于该封装胶体的第二表面的第二电性连接垫，且该保护层位于该第二电性连接垫上。由于该保护层形成于该封装胶体与该第二电性连接垫上，所以能防止该封装胶体的第二表面因运送或外力冲击而刮伤。