公开/公告号CN103794552A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201310511539.9
发明设计人 维克托·普施帕拉吉;吉恩·马拉马格;
申请日2013-10-25
分类号H01L21/768;C01B31/02;H01M4/134;B82Y30/00;
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2024-02-20 00:20:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-08
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/768 申请公布日:20140514 申请日:20131025
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-11-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20131025
实质审查的生效
2014-05-14
公开
公开
机译: 用于将铜累积到衬底上的方法的主要发明涉及关于用于将铜累积到衬底上的方法的特别是集成电路的方法。
机译: 低温在衬底上直接生长碳纳米管的过程
机译: 低温在衬底上直接生长碳纳米管的过程