芯片封装、芯片布置、电路板以及用于制造芯片封装的方法

摘要

提供了一种芯片封装，该芯片封装包括：芯片载体；芯片，设置在芯片载体顶侧上并被电连接到芯片载体顶侧；电绝缘材料、设置在芯片上并至少部分地围绕芯片；一个或多个导电接触区，在电绝缘材料上形成并与芯片电连接；另一电绝缘材料，设置在芯片载体底侧上；其中，所述芯片载体底侧上的导电接触区从所述另一电绝缘材料释放。