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用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法

摘要

本发明公开了一种用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法,包括以下步骤:第一步,采用截面为矩形环状发射极多晶硅,通过矩形环状发射极多晶硅的屏蔽,形成锗硅多晶硅的连接电阻;使矩形环状发射极多晶硅的条宽、长度取不同的数值,得出一组线性变化值,通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值;第二步,在矩形环状发射极多晶硅上开矩形环状发射区窗口,形成锗硅多晶硅的基区窗口电阻;使矩形环状发射区窗口的条宽、长度取不同的数值,得出一组线性变化值,通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值。本发明能够精确地提取HBT器件中基区的SiGe Poly寄生电阻,有效地提高器件模型的准确度,为系统级仿真提供更好的指导。

著录项

  • 公开/公告号CN103093018A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN201110346435.8

  • 发明设计人 苗彬彬;朱丽霞;金锋;

    申请日2011-11-04

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人张骥

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2024-02-19 19:06:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-10

    授权

    授权

  • 2014-02-05

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G06F17/50 变更前: 变更后: 登记生效日:20140107 申请日:20111104

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20111104

    实质审查的生效

  • 2013-05-08

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种异质结双极晶体管的监测方法,具体涉及一种用于提取HBT 器件中基区寄生电阻的方法。

背景技术

HBT(异质结双极晶体管)器件结构如图1所示。在HBT器件中,基区的锗 硅多晶硅(SiGe Poly)寄生电阻会成为影响HBT频率特性的一个重要因素。

现有的用于提取HBT器件中基区寄生电阻的结构,多为普通直条形电阻。 具体来说,是采用直条形的基区锗硅多晶硅,通过一组长度和宽度变化的结构, 提取相应阻值。但是由于HBT中基区寄生电阻的方块值非常小,受掺杂浓度的 影响非常大,加上普通直条形电阻的尺寸和实际HBT器件中的基区锗硅多晶硅 尺寸差异很大,在测试时由外界引入的误差也非常大,所以通过直条形电阻提 取的阻值无法适应模型的需要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种用于提取HBT器件中基区寄生电阻 的方法,它可以精确地提取HBT的基区寄生电阻。

为解决上述技术问题,本发明用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法的 技术解决方案为,包括以下步骤:

第一步,采用截面为矩形环状发射极多晶硅,通过矩形环状发射极多晶硅 的屏蔽,形成锗硅多晶硅的连接电阻;

使矩形环状发射极多晶硅的条宽、长度取不同的数值,得出一组线性变化 值,通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值;

第二步,在矩形环状发射极多晶硅上开矩形环状发射区窗口,形成锗硅多 晶硅的基区窗口电阻;

使矩形环状发射区窗口的条宽、长度取不同的数值,得出一组线性变化值, 通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值。

所述连接电阻的位置在发射极多晶硅的正下方。

所述基区窗口电阻的位置在发射区窗口与锗硅多晶硅的相交位置。

本发明可以达到的技术效果是:

本发明的结构更接近于HBT器件的版图结构,因此能够更加准确地反映出 HBT的寄生情况,为模型提取提供准确的数据。

本发明能够精确地提取HBT器件中基区的SiGe Poly寄生电阻,有效地提 高器件模型的准确度,为系统级仿真提供更好的指导。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

图1是HBT器件结构的示意图;

图2是本发明用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法中所采用的第一版 图示意图;

图3是采用本发明的第一版图所形成的Link电阻所在位置的示意图;

图4是本发明用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法中所采用的第二版 图示意图;

图5是采用本发明的第一版图所形成的Pinch电阻所在位置的示意图。

具体实施方式

本发明用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法,包括以下步骤:

第一步,如图2所示,采用截面为矩形环状EP(发射极多晶硅),通过矩形 环状EP的屏蔽,形成SiGe Poly的Link电阻(连接电阻);

矩形环状EP的条宽为Wep,长度为Lep;

使矩形环状EP的条宽Wep、长度Lep取不同的数值,得出一组线性变化值, 通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值。

如图3所示,A处为HBT的基区寄生的Link电阻,其位置在EP的正下方, 由于在合金(silicide)过程中会被矩形环状EP屏蔽,因此不能被合金;

第二步,如图4所示,在矩形环状EP上开矩形环状发射区窗口(EW),形成 SiGe Poly的Pinch电阻(基区窗口电阻);

矩形环状发射区窗口的条宽为Wew,长度为Lew;

使矩形环状发射区窗口的条宽Wew、长度Lew取不同的数值,得出一组线性 变化值,通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值。

如图5所示,B处为HBT的基区寄生的Pinch电阻,其位置在发射区窗口与 SiGe Poly的相交位置;一方面在刻发射区窗口时,会对其厚度产生影响,另一 方面它也不能通过合金过程降低阻值,再一方面它直接与Emitter Poly接触, 其界面态的情况也会影响寄生阻值。

以0.18um SiGe HBT工艺为例:

第一步,在Link电阻中,矩形环状EP的条宽Wep分别做0.2um、1.2um、 2.2um,得出一组宽度依存性线性数据;另以矩形环状EP的长度Lep分别做10um、 20um,得出一组长度依存性线性数据,如表1所示;

  Wep(um)   Lep(um)   0.2   10   1.2   10   2.2   10   0.2   20   1.2   20

  2.2   20

表1

第二步,在Pinch电阻中,矩形环状发射区窗口的条宽Wew分别做0.2um、 1.2um、2.2um,得出一组宽度依存性线性数据;另以矩形环状发射区窗口的长 度Lew分别做10um、20um,得出一组长度依存性线性数据,如表2所示;

  Wew(um)   Lew(um)   0.2   10   1.2   10   2.2   10   0.2   20   1.2   20   2.2   20

表2

本发明适用于整个HBT模型的提取。

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