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用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法

摘要

本发明公开了一种用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法,包括以下步骤:第一步,采用截面为矩形环状发射极多晶硅,通过矩形环状发射极多晶硅的屏蔽,形成锗硅多晶硅的连接电阻;使矩形环状发射极多晶硅的条宽、长度取不同的数值,得出一组线性变化值,通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值;第二步,在矩形环状发射极多晶硅上开矩形环状发射区窗口,形成锗硅多晶硅的基区窗口电阻;使矩形环状发射区窗口的条宽、长度取不同的数值,得出一组线性变化值,通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值。本发明能够精确地提取HBT器件中基区的SiGe?Poly寄生电阻,有效地提高器件模型的准确度,为系统级仿真提供更好的指导。

著录项

  • 公开/公告号CN103093018B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201110346435.8

  • 发明设计人 苗彬彬;朱丽霞;金锋;

    申请日2011-11-04

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人张骥

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:35:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-10

    授权

    授权

  • 2014-02-05

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G06F17/50 变更前: 变更后: 登记生效日:20140107 申请日:20111104

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20111104

    实质审查的生效

  • 2013-05-08

    公开

    公开

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