半导体器件层叠封装件、半导体器件封装件及其制造方法

摘要

半导体器件层叠封装件(PoP)包括：第一封装件；第二封装件；中介层；第一模塑层和第二模塑层。第一封装件包括第一衬底和第一衬底上的第一半导体芯片。第二封装件布置在第一封装件上，并包括第二衬底和第二衬底上的第二半导体芯片。中介层布置在第一封装件和第二封装件之间，并连接第一封装件和第二封装件。第一模塑层填充第一封装件和中介层之间的空间。第二模塑层覆盖中介层的上表面。