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机译:使用片上引线封装技术封装的半导体器件的断裂强度提高
SiC filler; epoxy molding compound; silicon chip; lead-on-chip package; temperature;
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机译:磨削刮痕几何形状对塑料封装半导体器件断裂强度的影响
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:使用硅胶凝胶的半导体器件无效封装技术
机译:基于载有封装的抗菌挥发物的聚乳酸的活性包装材料的改进
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机译:利用芯片上的半导体器件中钝化层的热循环可靠性的因素利用芯片(LOC)管芯附着技术
机译:半导体测量技术:用于确保半导体器件完整性的无损检测,重点是声发射技术