大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究

摘要

固态照明是高亮度LED(发光二极管)在应用方面拓展的一个全新领域。多年来人类一直在寻找和开发固体发光光源，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，其发光效率和可靠性不断提高，应用市场从信号显示、户内外装饰、手机背光源等领域正向户外广告屏、车用照明、大尺寸液晶背光，乃至普通照明领域迅速扩展，市场规模不断扩大，而我国又是一个电力能源相对来说比较贫乏的国家。因此，推广半导体绿色照明工程在我国是非常必要的。
　　 然而，鉴于半导体照明技术尚未发展成熟，半导体照明光源进入普通照明领域还有待时日。为此，需要进一步开展半导体照明技术的研究。
　　 半导体照明产品性能取决定因素的是芯片和封装，其中封装技术对产品性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。照明用半导体器件的封装有别于传统照明光源，必须采用更高更新的封装技术和可靠性控制手段。基于这种认识，本文从大功率半导体照明器件的封装基本原理、散热入手，以封装材料的选择和封装工艺技术为落脚点，实践高亮度LED器件的封装全过程，为高亮度LED器件的大规模量产打下基础。