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半导体器件封装技术

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半导体器件封装技术是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术.封装技术对于芯片来说是必须的,也是非常重要的.

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来源
《商情》 |2010年第21期|92-93|共2页
作者
姚勤泽;
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作者单位

西安卫光科技有限公司;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
半导体器件; 封装技术;

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