机译:分析用于封装半导体器件的环氧化合物的发热。第一部分:建立数学模型
机译:半导体器件封装用环氧化合物的发热分析第二部分:模具填充和固化动力学分析
机译:半导体器件封装的热生成热生成分析。 第一部分:分类数学模型
机译:半导体器件封装模具上插件的热处理
机译:半导体器件和互连中的纳米级导热。
机译:可热成型的半定制足矫形器可改变多段足生物力学
机译:26个新西兰家庭的加热器选择,湿度和霉菌生长:使用包裹的真菌孢子研究霉菌生长的倾向
机译:半导体器件中电荷传输的热流替代处理(后印刷)