插入件、半导体封装件及制造插入件的方法

摘要

本文中公开了一种插入件、半导体封装件及制造插入件的方法，该插入件包括：插入件基板，该插入件基板通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成；腔，该腔在厚度方向上穿过插入件基板的中央；以及连接电极，所述连接电极具有柱部，该柱部设置在插入件基板的上表面和下表面中的至少一个表面上，从而提高了电特性并减少了制造成本和时间。