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一种具有低晶格热导率的高熵Half-Heusler热电材料及其制备方法

摘要

本发明提供一种具有低晶格热导率的高熵Half‑Heusler热电材料及其制备方法。所述具有低晶格热导率的高熵Half‑Heusler热电材料的通式为ZrxHf1‑xNiyPd1‑ySn,其中x=0.6‑0.8,y=0.8‑0.9。本发明具有低晶格热导率的高熵Half‑Heusler热电材料的制备方法包括以下步骤:按照通式Zr0.7Hf0.3Ni0.85Pd0.15Sn配料并混合,将混合物料置于磁悬浮熔炼炉中熔炼,将熔炼得到的铸锭研磨、干燥得到粉体,采用放电等离子体烧结技术对粉体进行烧结得到具有低晶格热导率的高熵Half‑Heusler热电材料。本发明所述高熵Half‑Heusler热电材料具有较低晶格热导率和较高的ZT值。

著录项

  • 公开/公告号CN110592459A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201910850656.5

  • 申请日2019-09-10

  • 分类号C22C30/04(20060101);B22F3/105(20060101);B22F9/04(20060101);C22C1/04(20060101);H01L35/20(20060101);H01L35/34(20060101);

  • 代理机构21208 大连星海专利事务所有限公司;

  • 代理人裴毓英

  • 地址 116000 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2024-02-19 16:11:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C30/04 申请日:20190910

    实质审查的生效

  • 2019-12-20

    公开

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