半导体装置、芯片状半导体元件、配备有半导体装置的电子设备以及制造半导体装置的方法

摘要

一种半导体装置，包括布线板以及倒装安装在布线板上的芯片状半导体元件，其中，在芯片状半导体元件的面对布线板的一侧的表面上提供多个焊料凸块和多个包括绝缘材料的突起，并且芯片状半导体元件被布置成在具有粘度随温度升高而降低的特性的底部填充材料被涂布到布线板的状态下通过底部填充材料面对布线板，然后经受回流处理以被倒装安装在布线板上。